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概述
M0B200P0是使用 LE5010芯片支持 Bluetooth V5.0 的高性价比蓝牙模块，内置32位CPU的内核，64K 的 SRAM， 可以支持蓝牙长距离，大数据特性，并且可以适配蓝牙MESH。模块提供了所有蓝牙®低能量特性 5.0:广播、 堆栈、客户应用程序和应用程序空间,所以不需要外部处理器。该模块还提供灵活的硬件接口，可以直接使用标准的 3V 硬币电池或一对 AAA 电池供电。在最低功耗睡眠模式下，它只消耗 1.1uA（RTC唤醒和GPIO唤醒）， 并且将在数百微秒内可以醒来。
模块实物展示：
模块的基本参数
| 操作范围 | Min | Typical | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|
| 工作温度范围 | -40 | - | 85 | ℃ |
| 存储温度 | -40 | - | 125 | ℃ |
| VDD | 2.0 | 3.0 | 3.6 | V |
| 频率范围 | 2402 | - | 2480 | Mhz |
硬件介绍
M0B200P0可支持UART，GPIO，ADC 等，适用于各种物联网应用场合。
模块管脚排列图：
模块管脚详细定义如下：
| PIN | Function | Description |
|---|---|---|
| 1 | PA1 | General purpose IO/ADC5 |
| 2 | PA2 | General purpose IO/ADC6 |
| 3 | PA7 | General purpose IO/睡眠唤醒 |
| 4 | TX1 | PB0/UART1_TXD |
| 5 | RX1 | PB1/UART1_RXD |
| 6 | RST | 复位（低电平有效） |
| 7 | PA8 | General purpose IO |
| 8 | PA9 | General purpose IO |
| 9 | GND | 接地 |
| 10 | 3.3v | 电源 |
| 11 | PA13 | General purpose IO |
| 12 | PB14 | General purpose IO/BOOT控制 |
| 13 | PA15 | General purpose IO |
| 14 | PB5 | General purpose IO |
| 15 | PB6 | General purpose IO |
| 16 | GND | 接地 |
尺寸
模块尺寸图如下（单位：mm）：
Layout注意事项
- PCB 布板： 蓝牙模块的天线部分的是 PCB 天线， 由于金属会削弱天线的功能， 在给模块布板的时候， 模块天线下面严禁铺地和走线， 若能挖空更好；
- 如果模组天线旁边有电池， 金属物， 液晶屏， 喇叭等， 要求离天线距离至少 15mm；
- 滤波电容需尽量靠近模组；
- 模组下方不可布强干扰线路。